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SMT打樣小批量加工的高密度貼片好處

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  • 來源: 晶中
  • 發布日期: 1970-01-01
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SMT打樣小批量加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展,隨著電子科技的發展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術越來越廣泛應用于電子行業,為了實現電子產品的小型化、使其變的更薄更輕,能夠更具有多功能性,因此現在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格,技術方面的要求也越來越高。

SMT貼片加工、SMT打樣

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕,貼片元器件的體積和總重量只有傳統式插裝元器件的1/10左右,通常選用SMT以后,電子元器件體積變小40%~60%,總重量減少60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。 便于實現自動化技術,提升生產率??刂瞥杀究蛇_30%~50%。 節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT打樣加工可以帶來的好處多不勝數,許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?

一、微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

二、微孔可以讓線路配置彈性提高,使線路設計更簡便。

三、相同的電子產品方案采用高密度貼片可以降低電路板大小從而降低成本。

四、高密度SMT貼片加工的設計在結構上可以選擇較薄介電質厚度并且潛在電感較低。

五、利用微孔互連,可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有更好電性及訊號正確性。

六、增加布線密度,以微孔細線提升單位面積內線路容納量,可以應付高密度接點組件組裝需求,有利使用先進構裝。

七、微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。



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